BGA

従来のコネクタはボディからリード端子 が表に出ていてそのリードを半田付けすることが一般的ですが、基板の配線の多様化によりコネクタのボディ下にリードが隠れている部品もございます。半田付けを失敗してしまうと取り外すことも困難です。
BGAのようなボディ下端子の部品は半田付けが的確に実施されるように部品自体に半田ボールが取り付けられていますが、コネクタとなると半田ボールが取り付けられていません。
弊社ではメタルマスクの開口編集も自社で実施しており印刷する半田量を的確に算出しメタルマスクを製版することで品質を確保しています。