2026年1月– date –

/ 基板厚み1.0mmで部品の落とし込み量が1.3mmで基板底面より0.3mmはみ出るため実装用パレットを作成　　　　　※BTM面のSMD部品も合わせて穴あけ加工で接触しないように逃がします データシートに記載されている部品メーカー推奨の治具だと、高額な治具とな...