特殊な部品に対するパレット制作

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基板厚み1.0mmで部品の落とし込み量が1.3mmで基板底面より0.3mmはみ出るため実装用パレットを作成　　　　　※BTM面のSMD部品も合わせて穴あけ加工で接触しないように逃がします

データシートに記載されている部品メーカー推奨の治具だと、高額な治具となってしまう為、安価にご提案でき、品質も確保できる物を考えてご対応させていただきました。

4枚のご依頼でしたが不具合なくご対応完了となりました。