Introduction to
the production line
SMT製造ラインのご紹介
A-line
| 対象基板サイズ | Min 50mm×50mm |
| Max 510mm×250mm | |
| 実装実績 | 0603～0.35ピッチBGA |
| 0.5mmピッチCSP | |
| 処理能力 | 25,000,000チップ/M |
| 1,000,000チップ/D | |
| 42,000チップ/H |
C-line
| 対象基板サイズ | Min 50mm×50mm |
| Max 510mm×250mm | |
| 実装実績 | 0603～0.35ピッチBGA |
| 0.5mmピッチCSP | |
| 処理能力 | 30,000,000チップ/M |
| 1,200,000チップ/D | |
| 50,000チップ/H |
D-line
（大型基板対応可能ライン）
| 対象基板サイズ | Min 50mm×80mm |
| Max 610mm×460mm | |
| 実装実績 | 0603～0.35ピッチBGA |
| 0.5mmピッチCSP | |
| 処理能力 | 30,000,000チップ/M |
| 1,200,000チップ/D | |
| 50,000チップ/H |
P-line
（試作専⽤ライン）
| 対象基板サイズ | Min 50mm×50mm |
| Max 510ｍｍ×255mm | |
| 対象部品 | 0402/BGA0.35ピッチ |
| 処理能力 | 31,000チップ/H |
| 新規導入 【2022年12月】 | 量産ラインで試作も実装していたが試作が増加し量産効率を確保する為に導入された新SMTライン |
Introduction to
other processes
その他の工程のご紹介
外観検査装置
| 外観検査装置 | オムロン | VT-RNS | 2台 | インライン |
| SAKI | BF-Frontier | 1台 | インライン | |
| SAKI | BF-Sirius | 1台 | 卓上 | |
| SAKI | BF18D-P40 | 1台 | 卓上 | |
| （株）ウイングビジョン | GH2-D-ST | 1台 | 卓上 | |
| ダイナトロン | NS-210 | 1台 | 卓上 |
AOI⼯程
過去に複数オペレーターによる判定で、合否基準のバラつきが問題になった為、
専用の装置を開発し3台のインライン機+卓上検査機を一元管理。
←DIP半田専用の（株）ウイングビジョンGH2-D-ST
↑DIP半田専用の（株）ウイングビジョンGH2-D-ST
導⼊後、
半⽥不良流出０件で継続中!
DIP半
X線検査
X線検査は社内認定試験を実施。資格所有者以外の検査を禁止する事で品質を確保している
DIP半
卓ロボ
（フラクサー、スポットDIP）
従来のフロー槽に比べランニングコストを抑える事ができ省電力・半田・フラックスの原材料を削減できる
DIP半
ULTIMA-SSP ULTIMA-SSP
基板洗浄機
洗浄力抜群のフラックス洗浄剤
化研テックフラックス洗浄剤WS-923
DIP半
基板洗浄機